Как это обычно водится, совместно с собственными новыми процессорами крупнейший мировой чипмейкер — корпорация Intel — представляет и официальные материнские платы с соответствующим разъемом-сокетом.
В случае с разъемом LGA 1366 случилось даже и такое, что корпорация выпустила «материнку» игрового формата. Если же рассматривать последние модели Xeon (E3-1200 v5) — чипмейкер решил выпустить модели плат S1200SPL и ее модификацию S1200SPS. Однако в этот раз представленные модели не относятся к игровой серии: новинки позиционируются как отличное решение в форм-факторе Micro-ATX для размещения в компактных серверах и рабочих станциях.Среди подобных серверов можно привести в пример Tower-модель IBM System x3100 M5 — как известно, продукция компании IBM выделяется очень высокой надежностью и отказоустойчивостью, отличной функциональностью и большой масштабированостью.
В качестве чипсета для платы S1200SPL используется модель C236 производства Intel, в модификации S1200SPS основой является чип PCH С232. В чем же различие двух упомянутых моделей чипсета? Прежде всего, в доступном числе разъемов SATA и USB 3.0.

Более старший чипсет в модели S1200SPL вдобавок к привычному полноразмерному слоту PCI Express стандарта 3.0 x16 оборудован поддержкой двух портов PCIE стандарта 3.0 x8. Более того, для применения в малоразмерных серверах явно указывает также и поддержка модного ныне разъема M.2, а также модуля RAID от Intel.
А вот «младшая сестра» — модель S1200SPS — чуть проще по функциональности: на текстолите отсутствует пара разъемов более старшей модели. Например, количество слотов PCIE 3.0 — одна единица. Разъемов SATA стандарта 3.0 всего 6 штук вместо восьми, подсистема питания центрального процессора немного слабее, а также отсутствует поддержка TPM и опции удаленного управления, разъем M.2 тоже отсутствует.Однако в остальных аспектах функциональность анонсированных материнских одинакова: имеется поддержка установки последних новейших CPU линейки Xeon (поколение Skylake) с максимальным тепловыделением до 80 Вт. Доступный объем оперативной памяти — до 64 ГБ стандарта DDR4 UDIMM с возможностью технологии коррекции ошибок (ECC), работающей на частоте вплоть до 2133 МГц. А сетевые возможности у новинок представлены двумя единицами гигабитных контроллеров модели Intel i210.

Новые 14-нм процессоры Intel Xeon Cascade Lake, совместимые с прошлым поколением, имеют сразу несколько ключевых новшеств: поддержку Optane-модулей в слотах DDR4, набор инструкций для ускорения работы с ИИ и первые аппаратные заплатки против нашумевших уязвимостей. А ещё семейство пополнилось специализированными сериями CPU, включая мультичиповые AP о двух кристаллах и 56 ядрах

 Вы находитесь здесь

Для общего понимания надо уточнить несколько моментов. Процессоры Cascade Lake SP, как и их предшественники Skylake, всё так же относятся к платформе Purley, теперь уже второго поколения — Purley Refresh. Они полностью совместимы со Skylake на уровне разъёма, чипсетов и имеющихся материнских плат. О нюансах подобного апгрейда в некоторых конфигурациях, не связанных, правда, с самой Intel, мы поговорим чуть ниже. Cascade Lake AP, хоть и являются «удвоенными» версиями SP, относятся к платформе Walker Pass. Оба варианты — SP и AP — представлены вот только что, как и Xeon D 1600 с платформой Grangeville. Про Intel Atom C поколения Snow Ridge, которые можно считать своего рода Xeon D «для самых маленьких», говорили ещё в январе.

Intel Xeon Cascade Lake SP

Дальше чуть сложнее. Параллельно идёт работа над двумя новыми сериями процессоров и двумя платформами, которые появятся не раньше 2020 года. Cooper Lake SP можно условно считать развитием Skylake и Cascade Lake, а вот Ice Lake SP будут уже другими. На уровне платформ нас ждут Whitley, которая будет совместима с обеими сериями новых CPU, и Cedar Island — только для Cooper Lake. Xeon D впоследствии тоже перейдёт на ядра Ice Lake. Впрочем, все названия и планы пока носят предварительный характер. Для Xeon E относительно скоро стоит ждать небольшое обновление в связи с переходом на Coffee Lake-E Refresh, а прямо сейчас доступна карта PCI-E SGX card — ускоритель на базе трёх Xeon E, наследник VCA. В 2019 году также должны наконец выйти ИИ-ускорители Nervana Spring Crest и Spring Hill.

FPGA Intel Agilex представлены сейчас, равно как и 100GbE-продукты Columbiaville. Позже появятся и другие сетевые продукты, а также новое поколение Intel Omni Path. Наконец, через пару лет стоит ждать и GPU (хотя скорее уже просто ускорители) Arctic Sound для ЦОД.

Вот теперь с этим багажом знаний мы и попытается взлететь. В данном материале коснёмся лишь некоторых обновлений: процессоров Cascade Lake SP и AP, их технологий и памяти Intel Optane DC Persistent Memory.

Intel Xeon Cascade Lake SP

Общая схема наименований и серии Platinum, Gold, Silver, Bronze остались прежними, а вот “суффиксов” стало больше. Уже имеющиеся L и M всё так же указывают на поддержку увеличенного объёма памяти — до 4,5 и 2 Тбайт вместо базовых 1,5 Тбайт соответственно. Варианты T для процессоров с расширенным сроком поддержки, готовых к работе в более жёстких условиях, тоже сохранились. Новыми для Xeon стали версии Y, N, V и S — все они являются вариациями процессоров с поддержкой Speed Select. Наиболее общий и универсальный вариант — это Y. Версии N и S заранее оптимизированы для работы с сетевыми приложениями и с базами данных соответственно. Версия V нацелена на плотную виртуализацию. Версий F с интегрированным модулем Intel Omni-Path теперь нет (хотя и те, что были, всё равно нельзя было просто так купить).

К традиционным уже ограничениям на число сокетов, каналов UPI, одновременно выполняемых AVX/FMA-инструкций и частот памяти для процессоров Bronze и Silver добавилось ещё одно — они не умеют работать с Intel Optane DC Persistent Memory. Впрочем, она им, наверное, не очень-то и нужна, несмотря на то, что это как раз одно из главных новшеств Cascade Lake. Вообще говоря, на уровне общей архитектуры и техпроцесса новинки мало чем отличаются от прошлых Skylake SP. Их следует рассматривать как очередной этап оптимизации Skylake в целом или, если хотите, работу над ошибками и над реализацией тех задумок, которые изначально должны были быть в процессорах первого поколения, но по тем или иным причинам до стадии производства не дошли.

В целом различных микроапдейтов не один десяток, но из более-менее общих и заметных внешнему наблюдателю выделяются два. Во-первых, в среднем чуть подросли частоты при сохранении прежнего TDP, то есть вычисления стали «дешевле». В среднем заявленный прирост для популярной серии Gold составляет около трети, но он не совсем уж равномерен по классам и задачам, хотя та или иная прибавка есть везде. Во-вторых, появилась поддержка DDR4-2933 c 16-Гбит чипами, то есть с типовым объёмом модуля 64-256 Гбайт. Но для конфигураций с двумя DIMM на канал частота всё равно снижается до привычных 2666 MT/s.

В остальном базовые характеристики и набор возможностей остались прежними. Число ядер и объёмы кешей не поменялись: до 28 и по 1 Мбайт L2 на ядро + до 38,5 Мбайт общего L3. Число и тип линий PCI-E тоже такие же, какие и были, — 48 линий версии 3.0. Масштабируемость не изменилась: до 3 линий UPI на 10,4 GT/s и до 8 (бесшовно) сокетов в системе. Остальные сведения об архитектуре и особенностях можно найти в материале «Знакомство с Intel Xeon Skylake-SP: сmeshaть, но не взбалтывать».

Ну и конечно, в Cascade Lake появились первые заплатки против нашумевших в прошлом году уязвимостей. В различных сочетаниях программно-аппаратные решения работают против вариантов 2 (Spectre), 3, 3a и 4 (Spectre NG), а также против L1TF (Foreshadow). Для Spectre Variant 1 всё так же предлагается только программный патч, а вот про SPOILER ничего пока не говорится. С одной стороны, презентация новинок для прессы проходила ещё до того, как поднялся шум по поводу последней. С другой же, на момент написания материала сведений от Intel всё ещё нет. Впрочем, представители компании говорят, что не боролись с конкретными вариантами, а работали над повышением защищённости CPU от подобных уязвимостей в целом.

Intel Optane DC Persistent Memory

На уровне подхода идея расширения объёма DRAM за счёт использования более медленного, зато более дешёвого типа памяти не нова. Ранее для Xeon Skylake уже использовалась технология Intel Memory Drive Technology: гипервизор + NVMe-модули Optane. Как уже отмечалось, это на самом деле разработка компании ScaleMP, которой теперь пользуются и другие производители: на SC18 Western Digital предлагала аналогичное решение для своих NAND SSD. Это достаточно простой, но не всегда производительный вариант работы из-за использования PCI-E вместо DDR4-T. Собственно говоря, внедрением Optane как устройства класса Storage Class Memory на уровень DRAM и на уровень SSD Intel пытается закрыть провал в скорости, объёме и цене между оперативной памятью и накопителями — это всё то же перекраивание иерархии памяти, о котором неоднократно говорилось.

В случае с Cascade Lake и Intel Optane DC Persistent Memory (DCPM) всё меняется. Оба продукта с первого дня разрабатывались параллельно и изначально предназначены друг для друга. Модули DCPMM визуально похожи на модули DIMM, электрически и механически совместимы с ними, работают на скорости 2666 MT/s и имеют объём 128/256/512 Гбайт. Но на логическом уровне они используют протокол DDR4-T (Transaction), который, по словам Intel, одобрен JEDEC, но на практике его поддержка есть только в контроллерах памяти Cascade Lake. Однако и тут кроются некоторые нюансы. Для работы DCPM всё равно требуется наличие хотя бы одного обычного DIMM на каждом контроллере памяти (в CPU их два, у каждого три канала). Также рекомендуется ставить DCPM в слот, ближайший к CPU. При схеме в два модуля на канал получаем 12 слотов, из которых половина отдаётся Optane. При текущем максимальном объёме модуля DCPM 512 Гбайт выходит до 3 Тбайт памяти на сокет + DRAM. И такая конфигурация намного дешевле варианта с аналогичным объёмом, набранным только DDR-модулями.

Так выглядит идеальная картинка, а на практике могут возникнуть ограничения. Текущее поколение DCPM потребляет до 18 Вт в случае наиболее ёмкого модуля на 512 Гбайт, что накладывает дополнительные требования и на подсистему питания, и на охлаждение. Впрочем, Intel предусмотрела возможность настройки профиля энергопотребления в диапазоне от 12 до 18 Вт с шагом 0,25 Вт, однако это напрямую влияет на производительность. Неслучайно модули DCPM изначально снабжены радиаторами. Внутри каждого модуля есть сразу 11 блоков памяти Optane: восемь для хранения данных, два для организации коррекции ошибок ECC и ещё один подменный. Есть выравнивание износа, а общий срок службы заявлен как сопоставимый со сроком службы сервера в целом.

Другой нюанс заключается в том, что внутренний обмен данными для чипов Optane организован в блоки по 256 байт/запрос, тогда как внешний интерфейс для контроллера памяти CPU «синхронизирован» с внутренней шиной на 64 байт/цикл. В результате случайные короткие обращения в среднем менее эффективны, чем последовательная работа с данными. Впрочем,  по скорости и/или по уровню задержки DCPM всё равно в среднем лучше прежнего варианта IMDT.

Особенностью DCPM также является принудительное аппаратное шифрование всех данных по алгоритму AES-XTP с индивидуальным для каждого модуля ключом длиной 256 бит, который хранится где-то в недрах памяти и к которому имеет доступ только контроллер самого модуля. Это в каком-то смысле вынужденная предосторожность, связанная с тем, что Optane — не динамическая память. Есть даже выделенные конденсаторы, запаса энергии в которых в случае сбоя хватит для экстренной очистки данных в режиме Memory Mode, и так штатно эмулирующего поведение DRAM. Да, самое главное — Intel Optane DC Persistent Memory предусматривает два варианта работы, которые задаются при загрузке системы: Memory Mode и AppDirect Mode.

Memory Mode прозрачно расширяет видимый системой объём RAM за счёт DCPM. Собственно DRAM в этом случае просто является write-back кешем, стоящим перед массивом Optane. Очевидное преимущество в том, что нет необходимости переписывать старые приложения, они просто увидят увеличенный объём памяти. Очевидный недостаток — при росте числа промахов кеша будет расти и задержка, так как она теперь состоит из двух частей: латентности самой DRAM и латентности DCPM. Ну и при превышении рабочим набором объёма собственно DRAM будет падать скорость. Тем не менее при сочетании низкой интенсивности обращений с необходимостью в большом объёме памяти Memory Mode всё равно оказывается эффективней, чем работа с DRAM и NVMe по отдельности, так как выкидывается куча промежуточных этапов при обращении к обычному диску.

Ровно то же происходит и в AppDirect Mode, который следует считать, пожалуй, основным режимом работы Intel Optane DC Persistent Memory. В нем у приложения на выбор есть три вида памяти — DRAM, NAND SSD и промежуточный по скорости/объёму вариант в виде Optane. И его надо адаптировать к этому. DCPM может представляться и как классическое блочное устройство, то есть его можно разбить на разделы, отформатировать и использовать как сверхбыстрый SSD. А может представляться и как просто память с побитовым доступом. В любом случае при сбое по питанию или просто при перезагрузке данные останутся в памяти, что может быть крайне важно для различных критических систем, работающих с большими объёмами информации. В теории есть и ещё один нестандартный вариант — загрузка непосредственно с DCPM, что позволяет избавиться от обычных накопителей в системах, где требуется высокая плотность размещения компонентов или просто компактность.

Почему именно AppDirect Mode должен стать основным? Потому что программистов в целом неплохо бы приучить к тому, что существует третий тип памяти. Ну или наоборот, что есть теперь уже достаточно гладкая кривая для соотношения скорости и объёма. В качестве примеров эффективной оптимизации под такую иерархию Intel приводит работу приложений, которые выигрывают от грамотного разнесения данных по классам: SAP HANA, большие базы данных, системы аналитики Big Data. А для Memory Mode типичный пример — повышение плотности размещения виртуальных машин. В любом случае, бездумно переходить на DCPM особого смысла нет — разработчики неоднократно повторяют, что работу приложений надо тщательнее изучать и оптимизировать.

Intel RDT и Speed Select

Одним из инструментов, который доступен в Cascade Lake, является Intel Resource Director Technology (RDT). Технология RDT, если кратко, предоставляет собой механизмы довольно тонкого мониторинга и контроля над исполнением приложений и использованием ресурсов. Она сама по себе нова и присутствовала в процессорах и раньше. В данном случае она предлагает классификацию и приоритизацию, влияющие на распределение запущенных потоков, пропускной способности кеша и памяти, — всё для того, чтобы более высокоприоритетное приложение вовремя получало всё, что ему нужно. Естественно, за счёт некоторого «ущемления в правах» других приложений.

Примеры работы Intel RDT

Ровно ту же саму идею приоритизации реализует и технология Speed Select (SST), но уже на уровне ядер. Опять-таки сама по себе она не нова: например, разработчики СХД уже давно программно «навешивают» тяжёлые операции вроде компрессии или дедупликации на отдельные ядра. В Cascade Lake Intel с помощью SST предлагает ещё во время загрузки жёстко выделить группу ядер, которая будет иметь повышенный приоритет над другими. Это заметно повышает предсказуемость поведения ПО и время реакции, а в сочетании с RDT позволяет провести ещё более точный тюнинг.

SST предлагает два варианта работы. Первый, то есть SST-CP, динамически снижает частоты более низких по приоритету ядер, когда ядрам с более высоким приоритетом необходимо больше и на более долгий срок задействовать вычислительные ресурсы, что позволяет не упираться в потолок по питанию и охлаждению. Проще говоря, на турбочастотах такие ядра будут работать дольше. Второй вариант — SST-BF — устроен проще. В этом случае группа привилегированных ядер постоянно работает на более высокой базовой частоте, чем стандартная, а для всех остальных базовая частота, что очевидно, снижается. Всего можно задать три различных профиля поведения групп ядер. В наиболее общем виде SST представлена в маленькой серии процессоров Y. Заранее адаптированными вариациями являются серии N и S.

Единственный представитель последней ориентирован на работу с поиском — в первую очередь в базах данных. Но это больше касается тех систем, где требуется предсказуемая и по возможности малая задержка. Аналогичная задача возложена и на серию N, которая специально создана для виртуализации сетевых функций, или, проще говоря, для SDN во всём их многообразии, популярность которых стремительно растёт. Они же могут быть полезны не только в ЦОД или облаках, но и на пограничных (edge) узлах, предварительно обрабатывая, к примеру, IoT-трафик. Несмотря на то, что публичный набор SKU этих серий очень невелик, надо полагать, что именно они в виде semi-custom решений — а на таковые в принципе приходится половина всех выпускаемых чипов — будут пользоваться спросом.

Примеры использования Intel Speed Select Technology

Для N-серии отличным компаньоном должны стать новые Ethernet-контроллеры Intel 800 и софт DPDK вкупе с RDT. Контроллеры в дополнение к давно уже представленной технологии Quick Assist Technology обзавелись эволюционировавшей компонентой eXpress Data Path (AF_XDP), выносящей обработку трафика в пространство пользователя и позволяющей приложениям напрямую общаться с контроллером. Другое важное обновление касается Application Device Queues (ADQ) и Dynamic Device Personalization (DDP). ADQ позволяет приоритизировать трафик для приложений, а DDP дает возможность классифицировать его путём разбора пакетов на лету по заданным правилам. Всё вместе позволяет весьма тонко оптимизировать работу сетевых приложений на всём цикле исполнения: от обращений к диску и памяти до отправки пакетов по назначению.

Intel DL Boost

Следующее нововведение касается нового набора инструкций, носивших ранее кодовое имя VNNI — Vector Neural Network Instructions. История тут довольно проста. Рост потребностей в системах с ИИ (давайте уж для простоты обобщённо называть их так, пусть это и не совсем корректно) очевиден. И если с процессом обучения, который проходит на GPU или скорее уже специализированных ускорителях, Intel ничего поделать пока не может, то вот с запуском натренированных моделей ситуация ровно обратная — по словам компании, на практике до 80 % таких нагрузок исполняется на CPU. В том числе потому, что процесс этот на порядки менее требовательный, чем обучение, а также благодаря более лёгкой масштабируемости, ну и за счёт того, что далеко не всегда есть необходимость покупать для этого специальные карты, которые хоть и высокопроизводительны, но не дёшевы.

Вот на последний пункт — универсальность CPU вкупе с изрядно возросшей в таких задачах производительностью — Intel и напирает. Никакой магии тут, конечно, нет. VNNI, по сути, — всего лишь ещё одна надстройка над AVX-512, которые и так использовали для запуска моделей. Для формата INT8, который выбран в качестве основного, вместо трёх инструкций для операции MAC теперь нужна всего одна. То есть за цикл один AVX-блок может выполнить до 64 таких операций, а блоков в старших сериях два. Собственно MAC (умножение и сложение) — это базовая операция при работе с матрицами, которые и представляют собой основу нынешних нейронных сетей в общем виде.

Аналогичные операции делают и Tensor-ядра NVIDIA, и блоки Google TPU, и прочие ускорители. Даже в FPGA они появились. Разница — в оптимизации под разные задачи и форматы. У Intel есть и ещё один козырь — OpenVINO Toolkit, который позволяет настроить и оптимизировать исполнение натренированных моделей под конкретную архитектуру. Проект открытый, но изначально разрабатывался внутри Intel, так что её собственное «железо» может получить некоторое преимущество. Сами же Cascade Lake — лишь малая часть всего ИИ-портфолио компании.

Intel Xeon Cascade Lake AP

Описание Cascade Lake AP умышленно сдвинуто в конец материала, потому что эти процессоры не для простых смертных, так сказать. На них даже цена не указывается. Но это как раз понятно, потому что упаковка серии Xeon Platinum 9200 — это BGA5903. Поставляться они будут только в виде уже готовых блоков, предварительно оттестированных и валидированных самой Intel. Собственно AP-процессоры представляют собой сразу два чипа SP в виде MCP под одной теплораспределяющей крышкой. Очевидно, что при TDP от 250 до 400 Вт для каждого процессорного разъёма (а их может на одной плате быть два) требования к системе охлаждения резко возрастают, как и требования к питанию.

Разводка и самой упаковки, и платы заметно усложняется. А тут ещё и 12 каналов памяти + 40 линий PCI-E + 4 линии UPI для каждого сокета, которые тоже надо вывести. В целом серия AP нужна для повышения плотности размещения ресурсов. Двухсокетная сборка AP — других, похоже, и не предполагается — почти эквивалентна четырёхсокетной из обычных SP, но в гораздо более компактном исполнении. Это пригодится либо для HPC или суперкомпьютеров и ИИ, либо для приложений, которым нужен очень большой локальный объём памяти, для систем аналитики. Формально 9200 AP — это самые лучшие процессоры компании на текущий момент, хотя лидерство здесь достигнуто не совсем привычным путём. Что же, видимо, снова пришла пора мультичиповых сборок.

Для Cascade Lake AP у Intel есть готовые платформы серии S9200WK в чуть непривычном исполнении. В шасси высотой 2U с тремя общими для всех узлов БП можно установить в различных вариантах блоки половиной ширины и высотой 1U или 2U. Каждый блок имеет по два процессора и по 24 слота для памяти. Самый компактный вариант предполагает установку только пары накопителей M.2 и двух низкопрофильных плат PCI-E через райзеры. Варианты покрупнее дают возможность установки ещё двух дополнительных дисков U.2 и ещё двух карт. Для двух из трёх исполнений используются общая СЖО, и лишь один предполагает воздушное охлаждение.

 

Объединяй и властвуй

Сегодняшний выход новых процессоров можно считать первым этапом глобальным обновления платформы ЦОД, так как во второй половине года будет ещё парочка интересных анонсов. Но и рассматривать Cascade Lake сами по себе тоже немного неправильно — одновременно вышли Xeon-D 1600, Agilex, Ethernet 800. Сама компания называет это крупнейшим запуском в своей истории, стратегически очень важным для неё. Это ответ на текущие запросы индустрии. Мало памяти? Возьмите Optane DC Persistent Memory. Хотите работать с ИИ? Получите новый набор инструкций. Нужна лучшая оптимизация под NFV, но нет готовности заказать semi-custom? Есть и такие CPU. Быстрая сеть с разнообразной разгрузкой? Получите. А ещё есть интерконнект (внутренний и внешний), решения для HPC, пачка FPGA, целая плеяда разнообразнейших Xeon, собственные SSD, ИИ-ускорители, готовые платформы, а скоро будут GPU и, вероятно, квантовые вычислители.

А ещё есть 5G, беспилотные авто и IoT, пути которых тоже заканчиваются в дата-центрах, где есть CPU, FPGA, сеть, накопители… в общем, смотри выше. Всё это постепенно провязывается между собой программными компонентами, в которые Intel вкладывает много сил и денег. Как уже говорилось в самом начале, все это — попытка выстроить единую экосистему продуктов и инфраструктуру будущего, что должно дать преимущество перед другими производителями. И уже вызывает их серьёзные опасения, потому что такие попытки уже были. Сначала на уровне набора чипов, потом на уровне ПК и платформ, а сейчас и вовсе на уровне индустрии. Что это — безоговорочный лидер или колосс на шести глиняных столпах?

Ну наконец то что то стоящее! Воскликнул каждый энтузиаст, когда взял в руки, выпущенную в начале прошлого года материнскую плату на платформе LGA1155s и процессоры Sandy Bridge — вроде как удача улыбнулась корпорации Intel, далее пошли , пусть и не большие , но разочарования. Такие как ограниченность в разгоне за счет использования встроенного графического ядра, попросту говоря «или то, или другое», А мы хотим «И».
Хорошо что так думает не только потребитель, но и инженеры Intel, и как итог таких раздумий платы на базе Intel Z68, что-то новое или? Или все то же самое но со снятыми ограничениями, и пусть мы и ждали чего-то большего, это просто лучшее, что есть сейчас на рынках высокой технологии для платформы LGA1155. В двух словах, недостатки следующие: в Z68 отсутствует поддержка USB 3.0, всего лишь два 6-ти гигабитных порта SATA и невозможен разгон процессора увеличением частоты BCLK.

Продавцы Intel сообщили об Z68 как о совершенно новой версии направленной на требовательную публику, пусть это просто доработанная версия, известных ранее H67 и P67,но чего с ними спорить, если все новое это хорошо забытое старое. Уникальность же образуется из открытия доступа ко всем возможностям чипсетов «Cougar Point», и второе, что больше всего доставляло неудобство для профи в предыдущих версиях, это возможность одновременно использовать и графическое ядро, и разгонять сам процессор, выжимая из него все соки.
Теперь по программному сопровождению чипсета. Новые технологии Z68 позволили автоматический переход от дискретной видеокарты к ядру встроенного процессора, в зависимости от нагрузки видео системы. Тут не обошлось без технологии Virtu, от компании Lucid. Так же, к новшеству такого чипсета можно отнести и возможность использования новейших, твердотельных накопителей формата SSD.
Итого мы имеем: процессор LGA1155, интегрированную графику, восемь PSI Еxpress 2.0, 14 портов USB 2.0, 2 SATA по 6 Гбит./с, 4 SATA по 3Гбит/с, RAID 0. 1 .5 .10, Технология Smart Response, разгонять можно все. Обидно только за USB 3.0 , и за ограниченное количество SATA 6 Гбит/с.

Источник — seotable.ru. Имеем в наличии 775 сокет. Хочется поставить в 775 сокет что-то мощное, старые Pentim D (и Celeron) не будем рассматривать.

Socket LGA 775 (или Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году. Представляет разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

LGA — от англ. Land Grid Array

Для информации — сокет 478 со штырьками официально называется mPGA — от англ. Pin Grid Array

Основные процессоры 775 техпроцесс 65 нм и 45 нм — серии Core Duo (2 ядра), Core Quad (4 ядра) и их почти полные аналоги XEON с увеличенным кэшем L2 (да, есть такая экзотика на 775 сокет)

Что интересного есть из аналогов на 771 сокете?  Слово «аналог» достаточно условно — у XEON другое ядро.
Позвольте, а что значит аналог Xeon (Ксеон в русском произношении и он же Зион в американском), это же серверный процессор на socket 771? На 4 контакта меньше? Зададим странный вопрос: Как установить 771 на 775?

Socket LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon и Intel Core 2 Extreme QX9775. Сокет имеет 771 контакт

Это маркетинг компании Intel. Фактически одинаковые процессоры сделали на разных сокетах, что бы развести между собой серверные и бытовые процессоры. Но серверные варианты все равно лучше (микрокоманд больше, разгоняются проще и лучше, потребление электричества ниже). К сожалению, множитель на серверных процессорах XEON заблокирован.

Характеристики процессоров 771 сокет (4 ядра), которые можно установить в 775 сокет

Наиболее популярным «камнем» из данного списка является Intel Xeon E5450.
Чем так хорош Intel Xeon E5450:
— разгон процессора
— существуют две версии процессора — stepping C0 (для обычной работы) и stepping E0 (для разгона)
— процессор Intel Xeon E5450 stepping E0 разгоняется просто отлично, у энтузиастов получалось выжать 4 Ггц при стабильной работе
— низкий TDP в базе, всего 80 Ватт
— достаточно высокая температура начала троттинга Tcase=67
— Intel Xeon Е5450 stepping E0 поддерживает инструкции SSE4.1, чем не могут похвастаться другие мощные процессоры того времени
— Intel Xeon Е5450 stepping E0 оказался самым выгодным «камнем» по соотношению цена — производительность

На крышке процессора, в начале третьей строки будет написана аббревиатура SLANQ или SLBBM.
Где SLANQ соответствует степпингу С0, а SLBBM  — степпингу E0. Будем делать разгон XEON правильно.

Вот на фото ниже, правильные параметры процессора:
— Intel Xeon E5450 с правильным stepping E0 (код SLBBM)
— правильными китайскими пропилами под 775 сокет (см. ниже, для чего они нужны).

Самые удобные платы для разгона XEON — ASUS P5Q (16 Гб DDR2) и P5Q3 (16 Гб DDR3)

Микрокоды для модифицированного биос XEON

Обратите внимание, есть XEON с индексом E и X, это разные модификации.

Х = Extreme — максимальная производительность, повышенный TDP (120-150 Ватт)
Е = Mainstream — для монтажа в стойку, пониженный TDP (обычно 80-90 Ватт), выше температура включения троттинга
L = Low — оптимизированная мощность

Интересный вопрос.
Есть два процессора e5450 и x5450. Параметры процессоров (ядро, частота, кэш) абсолютно одинаковые, только x5450 считает быстрее и TDP=120Вт, а e5450 считает медленнее и TDP=80Вт. В чем тут хитрость? У процессоров с индексом E часть аппаратных возможностей ядра отрезана, расчет ведется программно. Это позволяет снизить затраты электричества и выделяемого тепла, но сам расчет будет происходить дольше (например за 30 тактов вместо 10 тактов для X5450).

Температура Tcase (на крышке корпуса процессора) указывает, при какой температуре будет начинать работать защита от перегрева. Процессор начинает снижать частоту работы, пропускает такты. Подробнее смотреть здесь.

Как устанавливать 771 на socket 775?

Для установки процессоров socket 771 на socket 775 необходимо выполнение 4-х условий:

1. Поддержка чипсетом материнской платы работы XEON

Поддерживаемые чипсеты (точнее, высокая вероятность, что будет работать): 965, 975, P31, G31, G33, P35, G35, P41, G41, P43, G43, P45, nvidia 630i — 780i, GF9300

На части бытовых материнских плат процессор XEON работать не будет:
— высокая вероятность несовместимости с чипсетами X38, X48, Q35, Q45 (Серия 5xxx ). По той же причине, недоступна технология визуализации (VT-x).
— высокая вероятность несовместимости с чипсетами Nvidia Nforce 680i и 650i и Xeon 45-нм.
— высокая вероятность несовместимости с материнскими платами производства самой Intel.

Вроде всё? Нет, еще есть варианты для LGA 771 XEON серии 33хх, они могут и на X38 работать

Смотрим сводную таблицу:

У кого материнская плата с чипсетом Q45, Q43, Q35, Q33, X48, X38 — могут посмотреть в Википедии семейство XEON.

2. переходник на контакты — адаптер 771 или переходник 771

Да, Intel постаралась разнести свои процессоры по разным рынкам — у процессоров 771 socket другое расположение 2-х контактов в отличии от сокет 775. Но братья-китайцы давно уже выпускают наклейки, которые эти контакты меняют обратно 

вот выглядит процессор со стороны контактов с наклеенным переходником, два контакта меняются местами

3. модификация socket 775 (убрать пластиковые направляющие)

п.2 и п.3 успешно решаются китайскими товарищами, которые продают на aliexpress уже переделанные процессоры — с переходником и пропилами (вырезами) под 775, фото с ali ниже (socket 771 Xeon X5450 установлен в socket 775, хорошо видны новые пропилы под ключи socket 775)

(в оригинальном сокете 771 контактная площадка повернута на 90 градусов)

Т.е. XEON устанавливается также как и оригинальный 775 процессор — только надо:
— или ключи на плате спилить
— или использовать 771 процессор с новыми пропилами

Вот и XEON 5492 на Али тоже с пропилами и наклейкой на контакты. Максимальный вариант для LGA 775

4. поддержка со стороны BIOS материнской платы (необходима модифицированная прошивка биос)

Без последнего пункта система работать будет, но:
— будет неверно определен процессор (BIOS будет требовать обновления)
— датчик будет показывать неверную температуру
— не будут доступны часть микрокоманд процессора

Иногда на различных материнских платах при загрузке выскакивает надпись:

«Unknown CPU detected. BIOS update is required to unleash its full power»

Это означает что в BIOS не прописаны микрокоды процессоров (нужен bios xeon / bios 771 / биос 771) и он не в курсе что это за процессор и работать с ним не будет вообще или будет, но кривовато. Тем не менее иногда компьютер позволит дальнейшую загрузку и без каких либо проблем загрузит ОС, но такая надпись будет появляться при каждом включении компьютера.

Вот мы и ответили на странный вопрос: Как установить 771 в 775?

Чем же хорош XEON?

Хорошо разгоняется — процессор на 2,66 Мгц можно легко заставить стабильно работать на частотах 4 Ггц. Плюс другая архитектура и другое ядро. Работает быстрее и лучше.

Тут уже тепловыделение подскочит до 170Вт и будет нужен хороший кулер, точнее, то, что назыается суперкулер:
— площадь рассеивания радиатора порядка 8000-10000 кв.см
— два вентилятора
— 4-6-8 тепловых трубок
Как вариант — Ice Hammer IH-2 Towers, Thermalright Silver Arrow или Zalman CNPS10X Extreme (нормальный подшипник качения!).

Про кулеры читать здесь.

Как модифицировать BIOS для установки XEON — читаем здесь.

Предварительно можно оценить наличие микрокодов XEON в прошивке BIOS — см. таблицу выше с CPU ID XEON

— получаем текущий образ AMI BIOS  через Universal BIOS Backup ToolKit 2.0
— смотрим содержимое полученного ROM-файла через AMIBCP V 3.37

Характеристики процессоров Intel Core 2 Duo (2 ядра — dual core)

Характеристики процессоров Intel Core 2 Quad (4 ядра — quad core)

Характеристики процессоров Intel Core 2 Quad Extreme (разблокированный множитель)

Еще есть QX9775 — это процессор 771 и он на 771 сокет (LGA771).

Характеристики процессоров Intel Xeon LGA775

Вопрос — а может поставить XEON 775 и не заниматься с 771 сокет?

Не особо получится:
— нужен модифицированный BIOS (в базе на бытовых материнских платах не предусмотрена поддержка серверных процессоров)
— процессоров XEON 775 было выпущено относительно немного
— т.к. их мало — соответственно сложно найти и процессор и BIOS

Уже прошло 9 месяцев с выпуска первой версии Surface Pro, и уже совсем скоро, возможно даже в середине ноября, одновременно с Windows 8.1, в продажу может поступить вторая версия Surface, причем сразу обеих редакций (Pro и RT). Чуть ранее мы уже писали, что компания Microsoft получает патенты на новый тип подставки с регулируемыми шарнирами, но теперь появилась ещё более подробная информация о технической составляющей.
Именно версия Surface Pro может принести успех на рынке планшетов для компании Microsoft, ведь это смесь планшета с профессиональным ноутбуком, причем, практически, по всем параметрам, за исключением дизайн фирменного стиля. Пока что предполагается, что Surface Pro 2 будет на базе процессоров Intel Haswell i5, что подтвердили некоторые проверенные источники.

Кроме того, улучшение технической конфигурации затронет и оперативную память, во второй версии можно ожидать двойное увеличении с 4 до 8 гигабайт. А также будет совершенно новая подставка на задней панели, которая позволит устанавливать планшет под любым (из возможных для подставки) углов.
Хорошей новость ещё является использование новых процессор Intel, точнее их новой линейки. Ведь процессоры Haswell хоть и ненамного производительнее предыдущей линейки, зато они гораздо меньше требуют электроэнергии.
Но самое главное, стоит учесть, что на текущий момент всё описанное выше является лишь слухами, догадками аналитиков и информацией от инсайдеров, которые также могут просто ошибиться. Поэтому ещё многое до финального релиза планшета может измениться, к тому же точно неизвестно когда он будет представлен.

Новый мощный процессор ZiiLABS ZMS-20 и ZMS-40 моделиДочернее предприятие ZiiLABS (Creative) постаралось ускорить разработку новых процессоров для новых мобильных устройств и вот, сегодня, ее представители анонсировали два новых высокопроизводительных процессора для планшетов следующего поколения. Один из них, ZMS-20 представляет собой двухядерный чип Cortex-A9 с частотой 1,5ГГц , а ZMS-40 – четырехядерный чип с такой же частотой.
«Помимо четырех ядер ARM, флагман ZMS-40 содержит 96 «Zii Stemcell» медиапроцессоров, которые позволят сделать планшет невероятно привлекательным на компьютерном рынке. Новые чипы будут иметь довольно низкую стоимость, что позволит создавать на них новое поколение высокопроизводительных планшетов бюджетного класса.

Таким образом, наши клиенты получат отличное портативное устройство для облачных вычислений и других применений в эпоху post-PC», сказал Сим Вонг Ху, председатель правления компании Creative Technology.
Чип ZMS-20 в настоящий момент проходит заводские испытания и уже известно, что он будет поддерживать интерфейс HDMI 1.4 с выводом 3D изображения, 64-битную шину памяти, четыре независимых видеоконтроллера (способные работать с 24-битными дисплеями и камерами). Кроме того новый чип поддерживает расширенные аудиоэффекты Xtreme Fidelity X-Fi, 256-битное шифрование AES. Отметим также поддержку сразу трех типов памяти DDR2, LPDDR2 и DDR3 емкостью до 1 гигабайта.
Вы сможете лицезреть первые планшеты на новом революционном чипе ZMS-20 уже на ближайшей выставке Computex, которая пройдет в начале следующего месяца, а промышленные образцы мобильных устройств на их основе, скорее всего, появятся в конце осени.

Компания Foxconn сообщила о запуске на рынок материнских плат под названием А55А и А55М, они предназначены для AMD Llano работающих на базе продвинутого чипсета AMD Hudson D2.
Новинки, основанные на AMD A55 Hudson D2, дают возможность укомплектовать качественный персональный компьютер или же хороший мультимедийный центр, который будет работать на продвинутом AMD A из серии Llano с разъемом Socket FM1. Они имеют 2 или 4 вычислительных блока. Процессоры также оснащены двухканальным контроллером для оперативной памяти и мощным внутренним графическим процессором – AMD Radeon HD 6000.
ПК имеющие чипы А-серии работают со всеми популярными программами, например с обработкой изображений в Adobe Photoshop, просмотром видео файлов в HD-качестве, офисными программами, и конечно же с сегодняшними компьютерными играми.

Всем этим можно пользоваться без отдельной дополнительной видеокарты, потому, что все самое нужное интегрировано непосредственно в сам процессор.
Главной задачей платы Foxconn A55A является сборка качественных системных блоков АТХ, в то время как Foxconn A55M больше приспособлен для небольших компьютеров имеющих корпус mATX формата. В новинках существуют отличия от стандартных плат это HDMI 1.4 разъем находящийся на задней панели Foxconn A55M, он необходим для подсоединения компьютера к телевизору. А вот материнская плата Foxconn A55A, оснащена оптическим портом S/PDIF. Отметим, что порты DVI имеют обе модели.
Новые материнские платы дают возможность укомплектовать максимально 64 Гига оперативной памяти. Дисковая подсистема оснащена шестью разъемами SATA2 , они поддерживают RAID-массивы. Разработчики предусмотрели разъемы PCI Express x1 и PCI для подключения периферии. Для достижения высокой производительности в играх можно установить дискретную видеокарту через разъем PCI Express x16. Материнская плата снабжена 5.1-канальный HD аудио картой.

С этой целью одна из первых плат, выпущенных с использованием этого чипсета, была в этом году на Computex, где GIGABYTE Server продемонстрировал материнскую плату с именем C422-WS. На этой плате изменилось название, и сегодня анонсирован MW51-HP0. Цель GIGABYTE Server – представить архитектуру Intel Skylake-SP и однопроцессорную платформу для рабочих станций сегментам клиентов и SOHO (малый офис, домашний офис), которым нужна профессиональная производительность Intel. GIGABYTE Server заявляет, что эта новая материнская плата предлагает «множество вариантов ввода / вывода, в том числе несколько линий PCIe для поддержки графических устройств, хранилищ и опций USB, а также прямые порты SATA и USB».

Источник: https://www.anandtech.com/show/11777/gigabyte-announces-mw51-hp0-motherboard-c422-chipset

Источник — tarasevich.info. В сети недавно начала появляться информация, как можно улучшить свой, устаревший сокет 775 за небольшие деньги. Притом по мощности он будет практически как i5. Это так называемый переходник с 771 сокета на 775. На 771 сокет делали очень мощные процессоры Xeon, и так как интеловские процессоры почти неубиваемые, то xeonов сейчас большое множество б/у и они сравнительно не дорогие.

Устанавливаются они в материнку посредством срезания ключей на сокете, а также на сам процессор наклеивается адаптер (переходник) с 771 на 775. Это наклейка, которая закорачивает 2 контакта на процессоре, тем самым дает опознать матери проц. Но тут тоже все не так просто, не в каждую материнку станет Xeon. Вот некоторая информация с форумов про чипсеты для ксеона:

Чипсеты, которые поддерживают данный мод (некоторые платы производителя Intel, Dell, HP могут быть исключением и не работать):
* P45, P43, P35, P31
* G45, G43, G41, G35, G33, G31
* nForce 780i, 750i, 630i
* GeForce 9400, 9300

Чипсеты, которые не поддерживают данный мод:
* X48, X38
* Q45, Q43, Q35, Q33

И конечно же, материнка должна поддерживать 4-х ядерные процессоры Quad, до самых топов (9650). С теорией теперь все, теперь моя история.

Мне повезло, у меня мать на чипсете G41, точная модель g41m-p33 combo. По этому набравшись смелости я заказал с Китая легендарный ксеон Е5450. Это 4 независимые ядра, которые работают на частоте 3 ГГц и все это чудо имеет ещё и 12 мб кеша. Тепловыделение у него значительно моего квада 6600. Заказывал на алиэкспресс, в комментариях к заказу указал степинг E0 (последнее поколение этих ксеонов). Все это обошлось мне примерно в 800 грн. На процессор уже был наклеен адаптер и один шел в подарок на всякий случай. 15 дней ждал посылку.

Я был неимоверно рад держа в руках посылку. Разодрал её как Тузик грелку и увидел его:

Разобрал свой системник, снял материнку, снял проц и.. по своей криворукости уронил отвертку прям в сокет и погнул одну ножку… Утешил себя тем, что это горкий опыт и понес знакомому мастеру, у которого руки из нужного места. Он поправил ножку и заодно обрезал ключи, также решили стартануть ксеон, увидели заставку биос и решили что все работает. Но пришел я домой, все собрал и у меня ксеон больше не стартовал. Что я только не пробовал, но успеха не добился. Первым делом поставил модифицированный биос, даже приобрел кулер 95 Вт (ксеон 80 жрет). Вторым делом переклеил адаптер на новый, которые шел в подарок.

В итоге даже с моим quad 6600 стали появляться висы в виде понижения фпс (до 1-10) на несколько секунд. Долго тестировав свое железо я определил, что это не БП, не оперативная память, не видеокарта, и даже жесткий показал ни одного бэда. Выходит это мать творит. Не знаю впоследствии чего, может из за гнутой ножки или ксеон «подпалил» её, но она стала безумно грется, в простое (просто биос) мосты греются примерно 60 градусов. Решить это никто не берется, я нашел временное решение, установив доп.кулер в корпус.

Так что пока лежит мой ксеон 5450 без дела, не знаю, может и он вовсе не работает, что мало вероятно. Сильно грешу на мать, уж больно она подозрительная, такие висы наблюдались и раньше, но как то само собой решилось настройками биоса. Сейчас же настройки не помогают. Кстати, память работает на шине 533 Мгц, что не правильно для моей планки.

Что делать дальше? Все твердят что 775 сокет отжил свое, да что говорить, в крупном инет-магазине из выбора материнок 775 всего 2 штуки. Остается копить на i5, ну или если подвернется хорошая б/у мать, то тестонуть на ней мой лежачий без дела камень. Если есть желающие проверить ксеон у себя, то милости прошу, даже продам его, по цене которой брал.

PS. Некоторые профессионалы утверждают, что xeon читается как зион, но как по мне, то ксеон звучит органичнее.

Источник — http://otzovik.com/

О существовании серверных процессоров Xeon (произносится «зион») узнал, когда решил модернизировать свой ПК и поменять процессор Core 2 Duo E8400 на какой-нибудь из последних Core 2 Quad с кэш-памятью 2 уровня не менее 12 Мб, например, Q9650. На вторичном рынке такой процессор стоит не менее 6000 руб. При поиске обнаружил, что есть возможность установки серверных процессоров Xeon серии 54xx, предназначенных под сокет LGA771, после незначительных доработок в сокет LGA775. Приятно удивил большой выбор модификаций по расчетной тепловой мощности (TDP) в зависимости от буквенного индекса: L — 50 Вт; E — 80 Вт; X — 120 Вт (только топовые 150 Вт).

Аналогичные Core 2 Quad в основном горячее: с индексом s на конце — 65 Вт; Q — 95 Вт; QX — 136 Вт. В интернете несложно найти информацию о совместимости большинства Xeon-ов с материнскими платами, поддерживающими такую модернизацию. Основным критерием здесь является чипсет, на котором собрана материнская плата, и наличие модифицированного BIOS для полноценной поддержки процессоров Xeon. К счастью для меня, моя материнская плата Asus P5K3 Deluxe/WiFi-AP, купленная в далеком 2008 году, имеет возможность такого апгрейда.

Мой Xeon E5430 (rev.E0) достался мне бесплатно со списанного на работе сервера. Его стоимость ~1600 руб. более чем в два раза меньше его аналога Core 2 Quad Q9450, купить который на вторичном рынке можно не менее чем за 3500 руб. Если бы была возможность, то я бы выбрал L5430 — такой же как E5430, но с более низким TDP 50 Вт, что актуально для моей конфигурации HTPC, или E5450 — максимально возможный из E серии с FSB 1333 MHz.

Заманчиво, конечно, поставить E5472 c FSB 1600 MHz, при том что Asus заявляет о поддержке процессора Core 2 Extreme QX9770 для моей материнской платы. Но так как официально чипсет Intel P35 Express не поддерживает FSB 1600 MHz, и в интернете я не нашёл информации о положительном опыте установки Xeon с FSB 1600 MHz на Asus P5K3 Deluxe/WiFi-AP, то покупать такой процессор рискованно.

Перед установкой Xeon E5430 в сокет LGA775 проделано три шага

1. Процессор Xeon защищен от установки в сокет LGA775 другим расположением ключей (углубления на процессоре и выступы в сокете).

В большинстве мною изученных источников предлагается срезать ключи в сокете на материнской плате. Но здесь присутствует риск повредить материнскую плату, сам сокет или контакты. Я считаю, что более изящным решением является пропил круглым надфилем соответствующих углублений на самом процессоре. На нем это никак не отразится, но теперь ничто не будет мешать вставить его в любой стандартный сокет LGA775 без дополнительной экзекуции материнской платы, при том что это не помешает его установке в LGA771. Эту процедуру я провел самостоятельно, используя в качестве эталона процессор Pentium 4 631.

2. Теперь, чтобы Xeon заработал в сокете LGA755, нужно обязательно поменять местами два контакта на самом процессоре. Сделать это можно с помощью специальной наклейки, которые продаются на AliExpress. Я купил 10 шт. за 212.51 руб.

Протёр спиртом место установки и аккуратно наклеил адаптер с помощью пинцета. Сделать это было несложно.

3. Для полноценной корректной работы процессора необходимо добавить соответствующие микрокоды в BIOS материнской платы. Теоретически сделать это можно самостоятельно, покопавшись в интернете. Но нетрудно найти сайты с уже готовыми модифицированными BIOS под большинство моделей материнских плат, поддерживающих установку Xeon. Я скачал мод от IdeaFix (спасибо ему огромное!). В отличие от многих я поставил его еще при установленном старом процессоре Core 2 Duo E8400, так как был уверен, что микрокоды стандартно поддерживаемых процессоров из оригинального BIOS не были удалены, и на работу это никак не повлияло.

После подготовки я поменял процессор на Xeon E5430. Включил компьютер, сердце замерло… Ух… Заработало!!! На экране высветилось
CPU: Intel(R) Xeon(R) CPU E5430 @ 2.66 GHz
Speed: 2.66 GHz Count: 4

Операционная система загрузилась без проблем. Первым делом запустил оценку производительности компьютера Windows 7. Процессор: 7.2! Было: 6.6. Запустил CPU-Z 1.75.0 x64, диспетчер устройств, диспетчер задач. Убедился, что характеристики процессора соответствуют спецификации, и ядра 4! После чего запустил на 30 мин. тест стабильности, включая тест GPU, в AIDA64 Extreme 5.00.3300, который прошел успешно.

Охлаждение Intel Xeon

Система охлаждения:
Кулер Asus Triton 70 с двумя вентиляторами Arctic Cooling F9 PWM Rev.2 92x92x25 мм
Фронтальный вентилятор Arctic Cooling F8 PWM Rev.2 80x80x25 мм
Тыловой вентилятор Chieftec AF-0625S 60x60x25 мм 2 шт.
Температура CPU: 47-68 C
Температура MB: 39-44 C
Комнатная температура: 27 C

Тестирование проводилось на максимальных оборотах вентиляторов с отключенной функцией контроля Q-Fan в BIOS. Но здесь нужно учитывать, что система собрана в достаточно плотно заполненном корпусе HTPC, и тест проходил при довольно высокой комнатной температуре 27 C. Поэтому в обычном корпусе Midi-Tower, например, Foxconn TSAA-427, температура процессора была бы немного меньше. В такой корпус можно поставить, например, кулер GlacialTech Igloo 5620 PWM.

Позже выяснилось (почитал на форуме overclockers по совету IdeaFix), что AIDA64 показывает температуру CPU околосокетного датчика, которую нельзя использовать для объективного сравнения на разных системах, хотя в зависимости именно от этой температуры регулируются обороты процессорного вентилятора. Поэтому провел тест LinX 0.6.5, прошедшего за 9 мин. Температуру замерял Real Temp 3.70. Установил Tjmax=85 C. Заметил, что температуры ядер в AIDA64 и Real Temp совпадают, то есть Tjmax в AIDA64 в режиме Auto тоже установлен в 85 C.

При отключенном управлении вентиляторами (максимальные обороты)
Температура самого горячего ядра CPU: 37-61 C
Температура MB: 42 C
Комнатная температура: 27 C

При включенной функции управления вентиляторами Q-Fan в Silent режиме
Температура самого горячего ядра CPU: 39-64 C
Температура MB: 45 C
Комнатная температура: 27 C

Для объективного сравнения с другими системами провел тест производительности программой CINEBENCH R15.
CPU: 295 cb
CPU (Single Core): 76 cb

Процессоры Intel Xeon серии 54xx, в частности Xeon E5430, после незначительных доработок являются прекрасной альтернативой процессорам Core 2 Quad. Основное их преимущество — это в 2-3 раза меньшая стоимость при тех же рабочих характеристиках. К тому же они более холодные и на вторичном рынке представлены намного шире своих аналогов для рабочих станций. К сожалению, не на всех материнских платах с сокетом LGA775 они будут работать.